产品与服务
Products and Services
可见光物联网平台
芯片设计及应用
Li-IOT智能硬件
Li-IOT线缆/连接器
芯片设计及应用
由多名中外知名集成电路设计专家构成芯片技术核心团队,电路设计经验丰富,拥有一流的芯片研发、创新及产品转化经验与能力。在9年的发展历程中,研发设计了以可见光通信为核心的多款芯片,并可提供各项芯片设计服务。
数字芯片
高集成度、低功耗的高速可见光传输基带处理器芯片
内置4通道可见光收发模块,结合可见光前端电路部分实现以太网双向透明传输,每通道数据传输率 400Mbps 或者 120Mbps
内置GMII 网络接口,支持千兆以太网 PHY,支持 10/100/1000M 以太网标准
模拟芯片
配合后端的数字电路部分实现以太网双向透明传输
主要包括LED驱动电路和PD接收放大部分
具有恒流能力强、高效率、高增益、高稳定性等优势
物联网芯片
聚焦于Li-IoT物联网方向
以H1901、H1903芯片为代表,2019年即将发布Hreo系列芯片
充分满足低功耗、抗干扰、安全可靠等物联网应用要求
芯片设计
可提供各个设计阶段的开发人力支援
可提供完整的IC设计开发
可提供集成电子电路设计外包服务
和Foundry、封测等厂家拥有多年合作,为客户提供完善的从前期的设计、流片到后期的封装测试等服务
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